实验证明解决生产瓶颈问题还是应该选择智能自动排程
主板制造基础测试和系统测试。信息和通信技术是通过所有的主板厂商和主板制造过程是相似的可分为4个主要过程：SMT，DIP（双列直插式封装），测试，和PACK（包装）。 SMT是主板的制造过程中的行话称为前端，而后端过程包括DIP，测试和包装。四个主要过程是在短期内描述为如下:
SMT：输入是在传送带上放一块PCB（印刷电路板）。一个粘性混合物的变化和微小的焊料颗粒被施加到所有的焊盘使用丝网印刷用不锈钢的过程。丝网印刷后，董事会进行的拾放机。有两种类型拾放机：高速贴片机和低速贴片机。回升andplace机从磁带，试管或托盘中删除的部分，并将其放置在PCB上。该板然后送入回流焊炉。该温度是足够高，以熔化焊料焊膏中的颗粒，粘接成分导致在电路基板上的焊盘。后焊接，电路板清洗，以去除助焊剂残留物。最后，电路板目视检查，然后进行测试站，以验证它们是否正常工作。然后板被发送到后端流程进行最后的组装，或作为库存的半成品。
DIP：此过程巨型连接器，如大电容，插槽，插座，连接器连接上侧的主板，例如，COM口，LPT端口，USB端口，和其他人。后焊接所有插入的连接器，电路板用于测试或进入的下一个过程，存储作为临时半成品。
测试：这个过程是由输入电路测试（ICT），功能主板上的测试电路。有许多的测试点对的表面上的下主板上。插入测试点的探针测试的电路的响应。该功能测试是测试的外围设备临时连接到电路板上，如COM接口，IDE，PCI看到这些外围设备的功能或没有。系统测试是一种更高层次的测试。测试工具是一个盒子，完成电脑系统，董事会在测试工具中启动系统，测试操作系统和应用软件，如微软®Windows®7中，办公室，和其他。完成这些三个测试后，在主板进行的打包处理。
包装：这个过程是主板的航运打包。根据SKU（库存单位）的装货单，包所有的相应的语言手册，区域电源线和连接器，标签和其他配件。这个过程结束后，放养主板直接运到成品的成品仓库或货盘在工厂码头的货运代理。在除了四个主要的制造工序中，有几个辅助进程，
例如，检查眼睛，自动光学检测（AOI），及质量控制点（初始质量控制（IQC），过程质量控制（PQC），和输出的质量控制（OQC））分布在4个主要过程。在前端和后端流程的瓶颈工序是低速贴片机和功能测试站。后端瓶颈优先级比前端的瓶颈，所以功能测试站是作为选择的瓶颈APS系统放松。前端制程SMT后端过程不包括其他非约束站后，只考虑材料输入点的装配点，和约束条件的站中.